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Fehleranalyse für integrierter Schaltkreise (IC)

FA-Techniken (Fehleranalyse) werden verwendet, um die Ursache eines Fehlers in integrierten Schaltkreisen zu lokalisieren und zu identifizieren.

Rückseitige Verdünnung: Rückseitige IC-FA erfordert, dass der Gro?teil der Dicke des Si-Dies entfernt wird, bevor der Schaltkreis abgebildet werden kann, und dass die Dicke des verbleibenden Si nach jedem Verdünnungsschritt bekannt ist. Das Filmetrics F3-s1550-System wurde speziell für Chiphersteller entwickelt, um die Herausforderung zu meistern, die Dicke rauer Si-Schichten zu messen, die aus verschiedenen rückseitigen Verdünnungsprozessen resultieren.

Messung der Fotolackdicke

Mehrere Einzelpunkt-Tisch- und Mapping-Tools wie Filmetrics F20, Filmetrics F3-sX und Filmetrics F50/F60-t messen die Fotolackdicke und die ?tzrate von einschichtigen, mehrschichtigen und sogar freistehenden Fotolackfilme. Alle Filmetrics-Modelle messen die Widerstandsdicke (und den Index) durch eine pr?zise Modellierung der spektralen Reflexion. Spezielle propriet?re Algorithmen erm?glichen eine robuste Analyse mit nur einem Klick, wobei Ergebnisse normalerweise in weniger als einer Sekunde verfügbar sind. Die Messung der Dicke von SU-8, Dow BCB und anderen dicken Fotolacken sind beliebte Anwendungen für die Filmetrics-Produktlinie.

Messung der Siliziumscheibe und Membrandicke

Die Filmetrics^?-Systeme umfassen Tisch-, Mapping- und Produktionssysteme zur Messung der Dicke von Siliziumscheiben und Membran. Zu den üblicherweise gemessenen Wafermaterialien z?hlen einfach oder doppelt poliertes Si (Silizium), Saphir, Quarzglas, SiC, LiTaO₃, GaN und Glas.

Unsere technischen Experten k?nnen Ihnen helfen, das beste Filmetrics-Tool zu finden, für die Anforderungen Ihrer Dickenmessung zu finden. Dazu geh?ren z. B. die Notwendigkeit verschiedener Schichtdickenbereiche oder eine Einzelpunktmessung im Vergleich zu einem Schichtdickenmapping usw.